中信建投研报称，华为最新公布了一系列即将上市和规划中的新品，如昇腾950PR/昇腾950DT、昇腾960和昇腾970三个系列产品，分别将于2026年第一季度和2026年第四季度，以及2027年第四季度、2028年第四季度上市，围绕更高算力、更高带宽持续演进，持续满足AI算力不断增长的需求。同时，华为发布Atlas 950超节点，支持8192张基于Ascend 950DT的昇腾卡，柜间采用全光互联，总算力大幅度提升，上市时间是2026年第四季度。英伟达将向英特尔投资50亿美元，将共同开发AI基础设施及个人计算产品。中信建投持续推荐算力基础设施产业链，北美AI算力需求依然强劲，预计9月—10月将可能看到国内AI算力需求回暖，此外对于国内云服务厂商也建议重视。
全文如下中信建投：华为发布多款AI算力新品，持续推荐算力产业链
华为最新公布了一系列即将上市和规划中的新品，如昇腾950PR/昇腾950DT、昇腾960和昇腾970三个系列产品，分别将于2026Q1和2026Q4，以及2027Q4、2028Q4上市，围绕更高算力、更高带宽持续演进，持续满足AI算力不断增长的需求。同时，华为发布Atlas 950超节点，支持8192张基于Ascend 950DT的昇腾卡，柜间采用全光互联，总算力大幅度提升，上市时间是2026Q4。英伟达将向英特尔投资50亿美元，将共同开发AI基础设施及个人计算产品。我们持续推荐算力基础设施产业链，北美AI算力需求依然强劲，预计9月-10月将可能看到国内AI算力需求回暖，此外对于国内云服务厂商我们也建议重视。
华为最新公布了一系列即将上市和规划中的新品。昇腾芯片方面，华为面向未来三年规划了昇腾950PR/昇腾950DT、昇腾960和昇腾970三个系列产品，分别将于2026Q1和2026Q4，以及2027Q4、2028Q4上市，围绕更高算力、更高带宽持续演进，持续满足AI算力不断增长的需求。同时，华为发布Atlas 950超节点，支持8192张基于Ascend 950DT的昇腾卡，是Atlas 900超节点的20多倍，Atlas 950超节点满配包括由128个计算柜、32个互联柜，共计160个机柜组成，占地面积1000平方米左右，柜间采用全光互联，总算力大幅度提升，其中FP8算力达到8E FLOPS，FP4算力达到16E FLOPS，互联带宽达到16PB/s，上市时间是2026Q4。
英伟达将以每股23.28美元的价格，向英特尔普通股投资50亿美元，双方宣布达成合作，将共同开发AI基础设施及个人计算产品，包括：英特尔将基于英伟达NVLink设计并制造定制化的数据中心及客户端CPU；在个人计算领域，英特尔将研发并向市场推出集成英伟达RTX GPU芯片组的x86架构SoC。
近期，虽然算力板块波动加大，我们认为调整是机会，我们持续推荐算力产业链。北美AI算力需求依然强劲，预计9月-10月将可能看到国内AI算力需求回暖，此外对于国内云服务厂商我们也建议重视。
国际环境变化对供应链的安全和稳定产生影响，对相关公司向海外拓展的进度产生影响；关税影响超预期；人工智能行业发展不及预期，影响云计算产业链相关公司的需求；市场竞争加剧，导致毛利率快速下滑；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率，包括ICT设备、光模块/光器件板块的企业；数字经济和数字中国建设发展不及预期；电信运营商的云计算业务发展不及预期；运营商资本开支不及预期；云厂商资本开支不及预期；通信模组、智能控制器行业需求不及预期。
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